06/04/2016 - Equipe Target
A IEC TR 60068-3-12:2014 - Environmental testing - Part 3-12: Supporting documentation and guidance - Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile apresenta duas abordagens para o estabelecimento de um perfil de temperatura para o processo de refluxo de solda sem chumbo usando uma pasta de soldagem de SnAgCu. Este processo abrange uma grande variedade de produtos eletrônicos, incluindo uma grande variedade de moldados de componentes eletrônicos ativos, componentes passivos e componentes eletromecânicos.
Esse estudo aborda os requisitos necessários na produção de unidades de controle eletrônico de alta confiabilidade (ECU), como por exemplo, em eletrônica automotiva. Esses requisitos incluem as tolerâncias de medição e de produção.
O Estudo B inclui os produtos de eletrônica de consumo e inclui tamanhos de capacidade de forno, projeto da placa e pacote de refluxo. Esta nova edição inclui as seguintes alterações técnicas significativas em relação à edição anterior: o conteúdo foi adaptado para o estado da arte da tecnologia e a terminação de acabamentos de refusão em forno...
