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   N O R M A S   T É C N I C A S
 

NBRIEC62326-4 de 03/2007


Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C



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Título
 Placas de circuito impresso - Parte 4: Placa rígida multicamada com interconexões entre as camadas - Especificação seccional - Seção 1: Especificação detalhada de capabilidade (EDCap) - Níveis de desempenho A, B e C
 
 
Título em inglês
 Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer conections - Sectional specification
  
 
Objetivo
 

É aplicável a placas de circuito impresso rígidas multicamadas, independentemente do seu método de fabricação. Constitui-se na base sobre a qual são alcançados os acordos entre fabricante e cliente. Esta Norma fornece informação adicional necessária para complementar os requisitos da Especificação Genérica (EGen) ABNT NBR IEC 62326-1, para placas de circuito impresso que pretendam ser certificadas dentro do Sistema de Certificação de Qualidade de Componentes Eletrônicos da IEC (IECQ). Esta Norma estabelece requisitos uniformes, especifica as características a serem avaliadas e os métodos de ensaio a serem utilizados para a avaliação de conformidade e verificação de qualidade (seja por inspeção lote por lote, controle de processos ou inspeção periódica).

 
Histórico
 
11/2016
Publicada confirmação
 
04/2007
Publicada nova edição (inc.err.)
 
04/2007
Publicada Errata
 
03/2007
Publicada edição
 
Número de Páginas
3 páginas
Comitê
ELETRICIDADE
Assuntos
 
• PLACA DE CIRCUITO IMPRESSSO
• PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO
 
Complementar(es)
 
IEC 60068-2-20
IEC 60068-2-38
IEC 60068-2-78
IEC 61189-3
IEC 61249-5-1
Baseada(s)
 
IEC 62326-4
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