ABNT NBR IEC 60749-30 NBRIEC60749-30 Dispositivos semicondutores -

N O R M A S T É C N I C A S

NBRIEC60749-30 de 01/2011

Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 30: Pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos, antes de ensaios de confiabilidade

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	Título
	Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 30: Pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos, antes de ensaios de confiabilidade

	Título em inglês
	Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

	Objetivo
	Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.

Histórico

01/2011

Publicada edição

	Número de Páginas

	9 páginas

	Comitê

	ELETRICIDADE

	Assuntos

	• SEMICONDUTOR • MÉTODO DE ENSAIO

Complementar(es)

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NBRIEC60749-4	Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 4: Ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST)


IEC 60749-11

IEC 60749-20 de 2002

IEC 60749-24

IEC 60749-25

IEC 60749-5

NBRIEC60749-4

NBRIEC60749-30 de 01/2011

Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 30: Pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos, antes de ensaios de confiabilidade

Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.