*Trata-se de uma campanha promocional que permite a visualização temporária de uma norma, a qual está sendo pesquisada, somente uma vez, mediante cadastro e validação de e-mail, que será usado para fins de divulgação de produtos e serviços Target. O usuário beneficiário dessa campanha promocional declara estar ciente dessas condições, dos nossos Termos e Condições de Uso e Política de Privacidade.
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Esta Norma é para ser lida em conjunto com a IEC 61191-1. Prescreve os requisitos para a montagem de componentes através de furos passantes em montagens soldadas. Estes requisitos são aplicáveis a conjuntos constituídos inteiramentede uma técnica de montagem através de furos (THT), e montagensTHT que incluem outras tecnologias relacionadas (por exemplo, montagem de chip, montagem em superfície, montagem de terminal).
Título em inglês
Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Comitê
Número de páginas
13 páginas
Palavra-chave
| 11/2012 | Publicada edição |
| IEC 61191-3 |
| IEC 61191-1:1998 |
